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    加熱對(duì)銅鈦復(fù)合板界面強(qiáng)度的影響

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2010-06-09   作者:趙應(yīng)富,李維庚
      研究了加熱溫度和時(shí)間對(duì)銅鈦爆炸復(fù)合板界面結(jié)合強(qiáng)度的影響,試驗(yàn)研究結(jié)果表明:加熱溫度是影響界面結(jié)合強(qiáng)度的主要因素,加熱時(shí)間為次要因素。銅鈦爆炸復(fù)合板只在700℃以下短時(shí)加熱,界面結(jié)合強(qiáng)度犧牲較少,才...
     
     
     
     

     

     
     
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