研究微量稀土La在釬焊和時效過程中對Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料與銅基板的釬焊界面及釬料內部金屬間化合物(IMC)的形成與生長行為的影響。結果表明：釬焊后釬焊界面形成連續(xù)的扇形Cu6Sn5化合物層，其厚度隨La含量...
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發(fā)布日期：2010-06-12 作者：周迎春，潘清林，李文斌，梁文杰，何運斌，李運春，路聰閣
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