申請?zhí)?專利號： 200510098003
本發(fā)明提供將填料物質(zhì)改性，具有在通孔壁面上不產(chǎn)生空隙的無電解銅電鍍工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于，在多層柔性印刷基板的通孔上，施行無電解電鍍形成層間連接用金屬導體的印刷基板的制造方法中，分2步進行作為前處理的調(diào)節(jié)工序，第1調(diào)節(jié)工序?qū)⒈惶幚砦锝n在以胺類表面活性劑為主要成分的水溶液中，第2調(diào)節(jié)工序?qū)⒈惶幚砦锝n在以二醇類為主要成分的水溶液中。
申請日：2005年09月01日
公開日：2006年03月08日
授權(quán)公告日：
申請人/專利權(quán)人：日本梅克特隆株式會社
申請人地址：日本東京都
發(fā)明設計人：鈴木政一;舘野純
專利代理機構(gòu)：中國專利代理(香港)有限公司
代理人：郭煜 鄒雪梅
專利類型：發(fā)明專利
分類號：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/18
以上信息僅供參考
