SMTA 華東高科技會(huì)議將于2019年4月24-25日在上海世博展覽館6號(hào)會(huì)議室舉辦。為期兩天的會(huì)議，涉及眾多行業(yè)熱門(mén)話題，集結(jié)眾多知名企業(yè)，為電子行業(yè)同仁帶來(lái)一場(chǎng)技術(shù)盛宴！
演講主題：智能工廠(Industrie4.0)系統(tǒng)原理概述以及對(duì)電子制造業(yè)的影響（CE19-TC1.1）
演講大綱：我們將回顧什么是智能制造或“Industrie4.0”，以及背后相關(guān)的市場(chǎng)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素，這些誘因使得PCB電子裝配行業(yè)不可避免地發(fā)生重大變化。毫無(wú)疑問(wèn)，對(duì)這一問(wèn)題持懷疑態(tài)度的人很多。其中來(lái)自設(shè)備供應(yīng)商較多。很多質(zhì)疑都是有根據(jù)的。
然而，一些懷疑可能建立在不清楚智能制造業(yè)能做什么，如何實(shí)施，以及它可能意味著什么的前提下。我們會(huì)透過(guò)供求鏈，看看需要做出什么改變，首先是消費(fèi)者和顧客，了解他們的需求，以及智能制造對(duì)他們和制造企業(yè)所帶來(lái)的好處或改變。制造分析是智能制造的核心，其相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)連接可以更好地管理實(shí)施、質(zhì)量保障、高效以及客戶集成與協(xié)作。
我們還從電子制造企業(yè)的各個(gè)層面分析，當(dāng)采用智能制造的原則運(yùn)行時(shí)，其相關(guān)的益處，到底需要什么才能使一步變革成為可能。本次演講還將重點(diǎn)介紹PCB電子裝配制造中智能制造的必然性，以及實(shí)現(xiàn)智能制造的技術(shù)和過(guò)程。
演講主題：新型Sn-Bi-Ag低溫焊錫在電子組裝的應(yīng)用（CE19-TC1.2）
演講大綱：自歐盟采用RoHS指令以來(lái)，Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)成為主流無(wú)鉛焊錫合金，然而其相對(duì)于傳統(tǒng)錫鉛共金合金有更高的合金熔點(diǎn)使得應(yīng)用上需要更高的回焊溫度，此種轉(zhuǎn)變?cè)黾恿肆慵蜏匦缘囊笄抑率拱鍙澕傲慵冃蔚娘L(fēng)險(xiǎn)增加，進(jìn)而影響產(chǎn)品良率。為了解決此難題，發(fā)展低溫焊接用的無(wú)鉛焊錫有其高度的必要性。
低溫電子組裝制造主要為使用200°C以下的回焊溫度，減少能源損耗，并且使得BGA零件變形最小化，以減少雙球缺陷的發(fā)生。SnBi合金是低溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用的主要材料之一，然而傳統(tǒng)的SnBi系列合金，其脆性的機(jī)械性質(zhì)會(huì)降低組裝的可靠性。
本次演講，透過(guò)傳統(tǒng)共晶SnBi合金及三種新型SnBi合金(Sn57Bi1AgX、Sn48Bi1AgX及Sn40Bi1AgX，X表添加元素0.5w.t.%)的實(shí)驗(yàn)探討B(tài)i含量與添加元素的影響。上述合金所制錫膏與預(yù)植SAC305錫球的BGA零件進(jìn)行PCB組裝焊接，所有錫膏皆以相同回焊溫度曲線。切片分析、剪切測(cè)試、落下測(cè)試及冷熱循環(huán)測(cè)試用以分析比較顯微結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度、機(jī)械沖擊可靠度及熱可靠度表現(xiàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，摻雜元素使得新型的低溫?zé)o鉛合金有更精細(xì)的微觀結(jié)構(gòu)并提升剪切強(qiáng)度。再者，機(jī)械沖擊可靠度隨Bi含量降低而提升而熱可靠度則隨Bi含量增加而提升。
演講主題：ACF&ACP細(xì)間距制程研發(fā)及制造挑戰(zhàn)（CE19-TC1.3）
演講大綱：隨著個(gè)人計(jì)算器持續(xù)微型化及高度密集化，為滿足產(chǎn)品的致密化，小間距及薄型化結(jié)構(gòu)需求.連接器高度是挑戰(zhàn)之一。故為取代連接器以滿足薄型化結(jié)構(gòu)的需求，F(xiàn)PC是大勢(shì)所趨，且已被廣泛應(yīng)用在諸如智能手機(jī)，智能手表和平板等消費(fèi)性產(chǎn)品上。本篇沿此方向，使用ACP&ACF材料，研究了間距分別為100，120，150和250um的pad焊接效果。
全篇選擇了三種材料，驗(yàn)證了材料和制程的影響以及彼此間作比較。實(shí)驗(yàn)分為兩類(lèi)，拉力和溫度循環(huán)測(cè)試。本次的研究結(jié)果將有助于驗(yàn)證ACF和ACP可應(yīng)對(duì)的最小間距，以及發(fā)掘ACF和ACP在制造過(guò)程中常見(jiàn)的故障模式。
演講大綱：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展大大促進(jìn)了PCB組裝和元器件封裝的小型化發(fā)展。隨著行業(yè)向更小更細(xì)的間距，如008004、0.3mm CSP和BGA的發(fā)展，絲網(wǎng)印刷成為生產(chǎn)高品質(zhì)表面貼裝的關(guān)鍵工藝之一。50-70%的SMT缺陷來(lái)自印刷工藝，這已被廣泛接受。影響印刷品質(zhì)的變量有很多，如機(jī)器設(shè)置、錫膏儲(chǔ)存、鋼網(wǎng)質(zhì)量、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)等。本次演講中，我們將通過(guò)MiniTab軟件對(duì)0.35mm pitch和01005 pad的印刷性能進(jìn)行比較，統(tǒng)計(jì)出不同的鋼網(wǎng)供應(yīng)商對(duì)鋼網(wǎng)質(zhì)量的影響。
演講大綱：采用錫銀銅（SAC）合金作為無(wú)鉛焊料的標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步揭示了該合金及其系列產(chǎn)品的局限性。具體來(lái)說(shuō)，SAC305（SN3AG0.5CU）在惡劣的使用環(huán)境下表現(xiàn)出了很差的抗蠕變性能。如果老化或暴露在高工作溫度下，SAC305會(huì)發(fā)生顯著微觀結(jié)構(gòu)演變，導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度降低。
本次演講綜述了熱老化和銀含量對(duì)SAC合金力學(xué)性能、金屬間生長(zhǎng)速率和可靠性的影響。之后，引入了一種無(wú)鉛焊料合金，該合金在苛刻的應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。與SAC305相比，該合金具有更高的強(qiáng)度和穩(wěn)定的蠕變性能，具有更好的耐熱疲勞性能。結(jié)果表明，新型無(wú)鉛高可靠性合金是一種適用于惡劣環(huán)境電子應(yīng)用的可行解決方案。
演講主題：pH中性清洗劑—市場(chǎng)的預(yù)期和現(xiàn)場(chǎng)性能表現(xiàn)（CE19-TC1.6）
演講大綱：在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中，近年來(lái)一個(gè)重大的突破就是pH中性清洗劑的發(fā)展。而推動(dòng)這種技術(shù)誕生的主要原因則是錫膏成分及組裝過(guò)程的改變。
無(wú)鉛錫膏的大量使用和回流曲線的不斷升高使得助焊劑殘留的清除難度越來(lái)越大。再加上元器件密度也在縮小，導(dǎo)致元件封裝越大，鉛含量就越高，鉛間隙也越小，底部間距也就也低，這些都讓清洗更具挑戰(zhàn)性。盡管堿性清洗劑可以有效去除助焊劑殘留，但是這種工藝往往對(duì)清洗溫度、清洗時(shí)間、溶劑濃度和機(jī)械能都會(huì)有更高的要求。這種情況下或許可以考慮建立一套新的有效清洗工藝，但由于材料兼容性問(wèn)題，各種操作參數(shù)的合理設(shè)置又將是另一個(gè)挑戰(zhàn)。
相比之下，最新研發(fā)的pH中性清洗技術(shù)既能去除結(jié)構(gòu)復(fù)雜的板材上助焊劑殘留，也能解決與敏感元件接觸的材料兼容性問(wèn)題。此外，由于pH中性清洗劑的應(yīng)用濃度更低，所以使用這種技術(shù)將有效減少原來(lái)的使用成本。
演講主題：一種新型的無(wú)鹵素聚對(duì)二甲苯，可在水中和其它腐蝕環(huán)境中使用，增強(qiáng)柔性、剛性和高密度電子元件的穩(wěn)定性能（CE19-TC2.1）
演講大綱：由于各種政府和非政府的關(guān)注，電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨生產(chǎn)更綠色、更環(huán)保產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。在致力于環(huán)保產(chǎn)品所做的各種努力中，使電子產(chǎn)品完全不含鹵素已經(jīng)引起了人們的極大關(guān)注，特別是在亞洲和歐洲。這一舉措甚至影響敷形涂層，大多數(shù)電子設(shè)備依賴敷形涂層來(lái)長(zhǎng)期保護(hù)和防水和其它腐蝕性惡劣環(huán)境。
在各種涂層選擇中，聚對(duì)二甲苯系列敷形涂敷為電子工業(yè)提供了有益的性能，比普通環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯和硅樹(shù)脂提供的一些性能有所改善。雖然聚對(duì)二甲苯N 是唯一不含鹵素的聚對(duì)二甲苯，但它對(duì)水分和其它腐蝕性化學(xué)品的阻隔性能不如其它聚對(duì)二甲苯那么優(yōu)秀。為了滿足該行業(yè)當(dāng)前和未來(lái)的需求，我們開(kāi)發(fā)了一種新型的無(wú)鹵素聚對(duì)二甲苯ParyFree®。
與現(xiàn)有的無(wú)鹵素聚對(duì)二甲苯和其它液體敷形涂料相比，ParyFree®提供了更好的阻隔性和耐化學(xué)性，適用于柔性、剛性和高密度的電子產(chǎn)品。作為氣相和分子級(jí)涂層，ParyFree®通過(guò)滲透小的間隙、縫隙和開(kāi)口提供保護(hù)，包括在組裝的電子板上的致密電子元件下面。
本次演講將介紹一種新型的聚對(duì)二甲苯給電子產(chǎn)業(yè)，并介紹了ParyFree®敷形涂層的特征和鑒定結(jié)果，用于各種電子器件的保護(hù)和耐用性能。新涂層的測(cè)試包括IPX 耐水性、耐腐蝕性和IPC-830CC 認(rèn)證。
演講大綱：日益復(fù)雜的金屬焊接以及對(duì)多功能和高性能的額外需求，推動(dòng)了設(shè)計(jì)創(chuàng)新和電子設(shè)備小型化的發(fā)展。于是，更高的I/O密度、更精細(xì)的間距和更小的封裝尺寸也正在改變對(duì)無(wú)鉛焊料合金的要求。
市場(chǎng)需要比SAC305具有更好的熱及機(jī)械可靠性的焊料合金，根據(jù)不同的應(yīng)用，其熔點(diǎn)溫度的要求可能更低、相似或更高。本文，我們使用單軸拉伸試驗(yàn)（在不同溫度和應(yīng)變速率下）和蠕變?cè)囼?yàn)來(lái)分析各種高可靠性焊料合金。合金添加劑用于控制金屬間化合物的生長(zhǎng)和微觀結(jié)構(gòu)強(qiáng)化。
大多數(shù)添加物會(huì)影響熔化行為和合金機(jī)械性能，而少量合金添加劑會(huì)影響擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)并且對(duì)其熱可靠性具有顯著影響。金屬間化合物的均勻分布最大程度減小位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)和變形，強(qiáng)化合金。
與SAC305相比，高可靠性和超高可靠性合金具有優(yōu)異的機(jī)械性能。在室溫和150℃條件下，應(yīng)變速率變化（從10-4至5/s）的單軸拉伸試驗(yàn)分析了溫度以及應(yīng)變速率對(duì)這些合金機(jī)械性能的影響。因?yàn)闇囟认嗤?，熱循環(huán)期間（最高150℃）的變形應(yīng)是由蠕變控制的。
因此，高溫蠕變?cè)囼?yàn)可用于估計(jì)這些合金在實(shí)際使用時(shí)的熱機(jī)械性能和可靠性。由于這些合金的熔化行為涵蓋了廣泛的熔化溫度，因此，適用于各種應(yīng)用，包括熱敏封裝組件、汽車(chē)引擎蓋、半導(dǎo)體、LED和電力電子。
演講大綱：對(duì)于印刷工藝而言，早期的研究主要關(guān)注元件開(kāi)孔面積比以及7球定律，但是在元件小型化趨勢(shì)下，電子板密度越來(lái)越高，間距越來(lái)越小，很難保證元件面積開(kāi)孔比可以達(dá)到0.66，因此印刷少錫，漏錫等成為電子裝配工藝中最大的挑戰(zhàn)，本文主要從鋼網(wǎng)的類(lèi)型，鋼網(wǎng)底部擦拭方式，溶劑的選擇，印刷機(jī)設(shè)置和錫膏選擇等方面進(jìn)行研究以及優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)良好的印刷。
演講主題：在現(xiàn)今進(jìn)步的工業(yè)環(huán)境中比較新型三防涂層工藝與傳統(tǒng)薄膜技術(shù)用于電路板保護(hù)上（CE19-TC2.4）
演講大綱：三防涂層技術(shù)已經(jīng)成功多年被使用在保護(hù)電路板免于環(huán)境中損壞的生產(chǎn)線，然而許多三層涂層原料已經(jīng)不再適用，不久的將來(lái)可能會(huì)被淘汰。
當(dāng)中有許多原因，如環(huán)保法令日漸嚴(yán)格，需減少危險(xiǎn)材料的使用，需大幅度的降低生產(chǎn)成本，低成本電子產(chǎn)品數(shù)量大幅增加，在高價(jià)值安全的電子產(chǎn)品中導(dǎo)入更先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試。
為滿足電子工業(yè)的需求，三防涂料制造商這幾年持續(xù)在研發(fā)新的技術(shù)來(lái)提供解決方案。
此研發(fā)成果促進(jìn)新材料的運(yùn)用于傳統(tǒng)三防涂層，包含奈米涂層，CVD 鍍膜技術(shù)及其他各種薄膜技術(shù)上有重大的突破。
此簡(jiǎn)報(bào)探討這些新三防涂層級(jí)與傳統(tǒng)技術(shù)的比較。我們將探討各種材料的優(yōu)缺點(diǎn)，防護(hù)的效果，對(duì)工藝技術(shù)與生產(chǎn)的沖擊，及對(duì)產(chǎn)品成本的影響也會(huì)依照工業(yè)領(lǐng)域探討涂層技術(shù)，及未來(lái)如何被運(yùn)用。
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