SMTA 華東高科技會議將于2019年4月24-25日在上海世博展覽館6號會議室舉辦。為期兩天的會議，涉及眾多行業(yè)熱門話題，集結眾多知名企業(yè)，為電子行業(yè)同仁帶來一場技術盛宴！
演講主題：智能工廠(Industrie4.0)系統(tǒng)原理概述以及對電子制造業(yè)的影響（CE19-TC1.1）
演講大綱：我們將回顧什么是智能制造或“Industrie4.0”，以及背后相關的市場和技術驅動因素，這些誘因使得PCB電子裝配行業(yè)不可避免地發(fā)生重大變化。毫無疑問，對這一問題持懷疑態(tài)度的人很多。其中來自設備供應商較多。很多質疑都是有根據的。
然而，一些懷疑可能建立在不清楚智能制造業(yè)能做什么，如何實施，以及它可能意味著什么的前提下。我們會透過供求鏈，看看需要做出什么改變，首先是消費者和顧客，了解他們的需求，以及智能制造對他們和制造企業(yè)所帶來的好處或改變。制造分析是智能制造的核心，其相關的網絡物理系統(tǒng)連接可以更好地管理實施、質量保障、高效以及客戶集成與協(xié)作。
我們還從電子制造企業(yè)的各個層面分析，當采用智能制造的原則運行時，其相關的益處，到底需要什么才能使一步變革成為可能。本次演講還將重點介紹PCB電子裝配制造中智能制造的必然性，以及實現(xiàn)智能制造的技術和過程。
演講主題：新型Sn-Bi-Ag低溫焊錫在電子組裝的應用（CE19-TC1.2）
演講大綱：自歐盟采用RoHS指令以來，Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)成為主流無鉛焊錫合金，然而其相對于傳統(tǒng)錫鉛共金合金有更高的合金熔點使得應用上需要更高的回焊溫度，此種轉變增加了零件耐溫性的要求且致使板彎及零件變形的風險增加，進而影響產品良率。為了解決此難題，發(fā)展低溫焊接用的無鉛焊錫有其高度的必要性。
低溫電子組裝制造主要為使用200°C以下的回焊溫度，減少能源損耗，并且使得BGA零件變形最小化，以減少雙球缺陷的發(fā)生。SnBi合金是低溫無鉛焊接應用的主要材料之一，然而傳統(tǒng)的SnBi系列合金，其脆性的機械性質會降低組裝的可靠性。
本次演講，透過傳統(tǒng)共晶SnBi合金及三種新型SnBi合金(Sn57Bi1AgX、Sn48Bi1AgX及Sn40Bi1AgX，X表添加元素0.5w.t.%)的實驗探討B(tài)i含量與添加元素的影響。上述合金所制錫膏與預植SAC305錫球的BGA零件進行PCB組裝焊接，所有錫膏皆以相同回焊溫度曲線。切片分析、剪切測試、落下測試及冷熱循環(huán)測試用以分析比較顯微結構、剪切強度、機械沖擊可靠度及熱可靠度表現(xiàn)。實驗結果顯示，摻雜元素使得新型的低溫無鉛合金有更精細的微觀結構并提升剪切強度。再者，機械沖擊可靠度隨Bi含量降低而提升而熱可靠度則隨Bi含量增加而提升。
演講主題：ACF&ACP細間距制程研發(fā)及制造挑戰(zhàn)（CE19-TC1.3）
演講大綱：隨著個人計算器持續(xù)微型化及高度密集化，為滿足產品的致密化，小間距及薄型化結構需求.連接器高度是挑戰(zhàn)之一。故為取代連接器以滿足薄型化結構的需求，F(xiàn)PC是大勢所趨，且已被廣泛應用在諸如智能手機，智能手表和平板等消費性產品上。本篇沿此方向，使用ACP&ACF材料，研究了間距分別為100，120，150和250um的pad焊接效果。
全篇選擇了三種材料，驗證了材料和制程的影響以及彼此間作比較。實驗分為兩類，拉力和溫度循環(huán)測試。本次的研究結果將有助于驗證ACF和ACP可應對的最小間距，以及發(fā)掘ACF和ACP在制造過程中常見的故障模式。
演講大綱：物聯(lián)網(IoT)的發(fā)展大大促進了PCB組裝和元器件封裝的小型化發(fā)展。隨著行業(yè)向更小更細的間距，如008004、0.3mm CSP和BGA的發(fā)展，絲網印刷成為生產高品質表面貼裝的關鍵工藝之一。50-70%的SMT缺陷來自印刷工藝，這已被廣泛接受。影響印刷品質的變量有很多，如機器設置、錫膏儲存、鋼網質量、鋼網開孔設計、印刷參數(shù)等。本次演講中，我們將通過MiniTab軟件對0.35mm pitch和01005 pad的印刷性能進行比較，統(tǒng)計出不同的鋼網供應商對鋼網質量的影響。
演講大綱：采用錫銀銅（SAC）合金作為無鉛焊料的標準，進一步揭示了該合金及其系列產品的局限性。具體來說，SAC305（SN3AG0.5CU）在惡劣的使用環(huán)境下表現(xiàn)出了很差的抗蠕變性能。如果老化或暴露在高工作溫度下，SAC305會發(fā)生顯著微觀結構演變，導致焊點的機械強度降低。
本次演講綜述了熱老化和銀含量對SAC合金力學性能、金屬間生長速率和可靠性的影響。之后，引入了一種無鉛焊料合金，該合金在苛刻的應用中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。與SAC305相比，該合金具有更高的強度和穩(wěn)定的蠕變性能，具有更好的耐熱疲勞性能。結果表明，新型無鉛高可靠性合金是一種適用于惡劣環(huán)境電子應用的可行解決方案。
演講主題：pH中性清洗劑—市場的預期和現(xiàn)場性能表現(xiàn)（CE19-TC1.6）
演講大綱：在電子制造行業(yè)精密清洗應用中，近年來一個重大的突破就是pH中性清洗劑的發(fā)展。而推動這種技術誕生的主要原因則是錫膏成分及組裝過程的改變。
無鉛錫膏的大量使用和回流曲線的不斷升高使得助焊劑殘留的清除難度越來越大。再加上元器件密度也在縮小，導致元件封裝越大，鉛含量就越高，鉛間隙也越小，底部間距也就也低，這些都讓清洗更具挑戰(zhàn)性。盡管堿性清洗劑可以有效去除助焊劑殘留，但是這種工藝往往對清洗溫度、清洗時間、溶劑濃度和機械能都會有更高的要求。這種情況下或許可以考慮建立一套新的有效清洗工藝，但由于材料兼容性問題，各種操作參數(shù)的合理設置又將是另一個挑戰(zhàn)。
相比之下，最新研發(fā)的pH中性清洗技術既能去除結構復雜的板材上助焊劑殘留，也能解決與敏感元件接觸的材料兼容性問題。此外，由于pH中性清洗劑的應用濃度更低，所以使用這種技術將有效減少原來的使用成本。
演講主題：一種新型的無鹵素聚對二甲苯，可在水中和其它腐蝕環(huán)境中使用，增強柔性、剛性和高密度電子元件的穩(wěn)定性能（CE19-TC2.1）
演講大綱：由于各種政府和非政府的關注，電子產業(yè)持續(xù)面臨生產更綠色、更環(huán)保產品的挑戰(zhàn)。在致力于環(huán)保產品所做的各種努力中，使電子產品完全不含鹵素已經引起了人們的極大關注，特別是在亞洲和歐洲。這一舉措甚至影響敷形涂層，大多數(shù)電子設備依賴敷形涂層來長期保護和防水和其它腐蝕性惡劣環(huán)境。
在各種涂層選擇中，聚對二甲苯系列敷形涂敷為電子工業(yè)提供了有益的性能，比普通環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯和硅樹脂提供的一些性能有所改善。雖然聚對二甲苯N 是唯一不含鹵素的聚對二甲苯，但它對水分和其它腐蝕性化學品的阻隔性能不如其它聚對二甲苯那么優(yōu)秀。為了滿足該行業(yè)當前和未來的需求，我們開發(fā)了一種新型的無鹵素聚對二甲苯ParyFree®。
與現(xiàn)有的無鹵素聚對二甲苯和其它液體敷形涂料相比，ParyFree®提供了更好的阻隔性和耐化學性，適用于柔性、剛性和高密度的電子產品。作為氣相和分子級涂層，ParyFree®通過滲透小的間隙、縫隙和開口提供保護，包括在組裝的電子板上的致密電子元件下面。
本次演講將介紹一種新型的聚對二甲苯給電子產業(yè)，并介紹了ParyFree®敷形涂層的特征和鑒定結果，用于各種電子器件的保護和耐用性能。新涂層的測試包括IPX 耐水性、耐腐蝕性和IPC-830CC 認證。
演講大綱：日益復雜的金屬焊接以及對多功能和高性能的額外需求，推動了設計創(chuàng)新和電子設備小型化的發(fā)展。于是，更高的I/O密度、更精細的間距和更小的封裝尺寸也正在改變對無鉛焊料合金的要求。
市場需要比SAC305具有更好的熱及機械可靠性的焊料合金，根據不同的應用，其熔點溫度的要求可能更低、相似或更高。本文，我們使用單軸拉伸試驗（在不同溫度和應變速率下）和蠕變試驗來分析各種高可靠性焊料合金。合金添加劑用于控制金屬間化合物的生長和微觀結構強化。
大多數(shù)添加物會影響熔化行為和合金機械性能，而少量合金添加劑會影響擴散動力學并且對其熱可靠性具有顯著影響。金屬間化合物的均勻分布最大程度減小位錯運動和變形，強化合金。
與SAC305相比，高可靠性和超高可靠性合金具有優(yōu)異的機械性能。在室溫和150℃條件下，應變速率變化（從10-4至5/s）的單軸拉伸試驗分析了溫度以及應變速率對這些合金機械性能的影響。因為溫度相同，熱循環(huán)期間（最高150℃）的變形應是由蠕變控制的。
因此，高溫蠕變試驗可用于估計這些合金在實際使用時的熱機械性能和可靠性。由于這些合金的熔化行為涵蓋了廣泛的熔化溫度，因此，適用于各種應用，包括熱敏封裝組件、汽車引擎蓋、半導體、LED和電力電子。
演講大綱：對于印刷工藝而言，早期的研究主要關注元件開孔面積比以及7球定律，但是在元件小型化趨勢下，電子板密度越來越高，間距越來越小，很難保證元件面積開孔比可以達到0.66，因此印刷少錫，漏錫等成為電子裝配工藝中最大的挑戰(zhàn)，本文主要從鋼網的類型，鋼網底部擦拭方式，溶劑的選擇，印刷機設置和錫膏選擇等方面進行研究以及優(yōu)化以實現(xiàn)良好的印刷。
演講主題：在現(xiàn)今進步的工業(yè)環(huán)境中比較新型三防涂層工藝與傳統(tǒng)薄膜技術用于電路板保護上（CE19-TC2.4）
演講大綱：三防涂層技術已經成功多年被使用在保護電路板免于環(huán)境中損壞的生產線，然而許多三層涂層原料已經不再適用，不久的將來可能會被淘汰。
當中有許多原因，如環(huán)保法令日漸嚴格，需減少危險材料的使用，需大幅度的降低生產成本，低成本電子產品數(shù)量大幅增加，在高價值安全的電子產品中導入更先進的生產測試。
為滿足電子工業(yè)的需求，三防涂料制造商這幾年持續(xù)在研發(fā)新的技術來提供解決方案。
此研發(fā)成果促進新材料的運用于傳統(tǒng)三防涂層，包含奈米涂層，CVD 鍍膜技術及其他各種薄膜技術上有重大的突破。
此簡報探討這些新三防涂層級與傳統(tǒng)技術的比較。我們將探討各種材料的優(yōu)缺點，防護的效果，對工藝技術與生產的沖擊，及對產品成本的影響也會依照工業(yè)領域探討涂層技術，及未來如何被運用。
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