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    Cookson電子對錫焊料發(fā)展持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2010-11-03
    銅之家訊: Holtzer例舉了氮在焊接工藝中的使用,這項技術(shù)可防止錫的氧化,減少廢料產(chǎn)生,從而降低成本。

        Cookson公司材料組裝部經(jīng)理Mitch Holtzer近日表示,隨著新技術(shù)的推進,錫在電子焊料中的用量將會減少,但是對于錫在整個電子行業(yè)中的消費來講,即使錫價繼續(xù)上漲,其使用前景仍然基礎(chǔ)穩(wěn)健。Cookson集團下屬Cookson電子是世界頂級電子焊料生產(chǎn)商,產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)手機、電視、電腦等電子產(chǎn)品所需的集成電路。

        Holtzer例舉了氮在焊接工藝中的使用,這項技術(shù)可防止錫的氧化,減少廢料產(chǎn)生,從而降低成本。他說:“有時氮十分便宜,促使使用者在焊料使用過程中加入氮。”他還介紹,選擇性焊接機也上市了,這是一種小型裝置,它的優(yōu)勢在于消耗的焊料和產(chǎn)生的廢料都很少。由于這一趨勢,對于焊條的需求顯著減少。

        即便如此,從長遠角度講,錫在電子焊料中的使用還是基礎(chǔ)穩(wěn)健,一部分原因是有大量投資投入于電子裝備類基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。另外,今年銀價上漲40%,也對錫消費增加有利。Holtzer說:“如果用錫代替銀,將明顯降低焊料成本。我們認為這一趨勢將在明年顯效明顯。白銀含量將從3%降低至0.3%。電子焊料業(yè)目前雖然受制于全球經(jīng)濟的發(fā)展速度,但將從11月起表現(xiàn)更為搶眼。明年,我們對焊料的前景持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。”
     

     
     
     
     

     

     
     
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