項目單位:江西省上饒經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會
項目背景:電解銅箔是發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)不可缺少的基礎電子材料。主要用于制造電路板LPCB用的覆銅板(CCL)和多層印制電路板。2001—2005年,我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持高于國內(nèi)生產(chǎn)總值的增長速度,國內(nèi)覆銅板行業(yè)對電解銅箔的市場需求約5—6萬噸,其中60%—70%為18um及其以下的薄型和超薄型高檔電解銅箔,產(chǎn)能和產(chǎn)量遠遠滿足不了迅猛發(fā)展的覆銅板行業(yè)的需要,必須依靠進口來滿足覆銅板企業(yè)和印制板行業(yè)的生產(chǎn)。
項目市場分析:隨著我國國民經(jīng)濟快速發(fā)展,電子信息產(chǎn)業(yè)更加迅猛發(fā)展,目前,電子信息產(chǎn)業(yè)形成為最大的支柱產(chǎn)業(yè),根據(jù)中國電子材料協(xié)會覆銅板行業(yè)分會公布的我國覆銅板產(chǎn)量將以每年15%的速度遞增。隨著覆銅板產(chǎn)量的增加,對銅箔的需要量也逐年增加。
項目總投資:8000萬元
固定資產(chǎn):6690萬元
流動資金:1310萬元
年利潤:2783萬元
年產(chǎn)量:1500噸
投資回報期:4年(含建設期)
投資利潤率:30%
投資方式:獨資
聯(lián)系電話:0793—8462529
傳 真:0793—8462529
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